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本报讯（记者 夏骅）高端手机创新突破该往何处去？昨天，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（以下简称“规划”），其中在消费电子重点产品创新方面指明了方向，明确高端手机突破核心芯片、高端显示器件等关键环节，支持新形态产品研发和差异化竞争。
电子信息制造业规模大、链条长、创新活跃，市场化、国际化程度高，赋能引领作用显著，是国民经济的支柱产业，也是实现新型工业化的重要力量。工信部数据显示，电子信息制造业势头强劲。今年上半年，规模以上计算机、通信和其他电子设备生产同比增长14.8%，投资同比增长6.5%。前5月实现营业收入超7.5万亿元，同比增长17.1%；利润超4200亿元，较上年同期翻一番。
在总目标上，此次规划明确，预计到2030年，我国电子信息制造业在全球产业格局中发挥举足轻重作用，规模以上企业营业收入突破30万亿元，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品，形成具有竞争力的世界一流企业。
随着高端手机市场竞争越发激烈，规划也为高端手机的创新发展指出方向，将突破核心芯片、高端显示器件等关键环节，支持新形态产品研发和差异化竞争。
从今年8月荣耀发布首款机器人手机Robot Phone，到9月小米推出首款阔折叠手机、华为发布新一代三折叠手机，也进一步说明国产手机形态正不断丰富，愈发多元。
对于高端手机市场的发展，盘古智库研究员江瀚分析，手机形态在初期经历侧滑、翻盖、滑盖等多元形态，当前智能手机基本为直板和折叠两大主流，但随着AI技术渗透，硬件形态或将再次走向多元。
随着端侧大模型不断发展，北京信息产业协会人工智能分会主任委员李春林也表示，当前围绕AI智能体手机的竞逐，本质上是一场对下一代终端标准定义和规则制定的话语权“卡位战”。在她看来，一旦AI智能体手机的商业模式成功跑通，这套打法会迅速向其他终端领域复制延伸。
规划在消费电子重点产品创新方面还明确，个人计算机突破高性能芯片，发展主板架构设计与印制电路板（PCB）高密度集成技术；强化柔性显示、先进封装等技术应用，加速产品形态创新。
此外还提到，可穿戴设备方面将丰富手表、手环、戒指等多形态产品供给；服务类新型终端要加快推动智慧家庭产品智能化跃升与互联互通，丰富智慧健康养老产品及服务供给，挖掘细分市场，提升场景适配能力。